研发定制超柔软高回弹导热硅凝胶片CPU/GPU/BGA芯片冷却散热绝缘硅胶垫片材料 导热凝胶

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汇为热管技术(东莞)有限公司

材料简介: HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现良好的热量传递。 特点/优势: ●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k ●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低 ●可应用于应力较小、热负荷较大的场合 ●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面 ●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题 典型应用: ●个人PC、工控电脑、服务器 ●消费电子,便携式电子产品 ●汽车电子、控制器设备 ●固态硬盘等存储模块 ●功率模块 ●新能源汽车动力电池 典型参数: Property特性 HW-GS150 单位Unit 测试方法 颜色 Color 浅蓝色 — Visual 导热系数Thermal Conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470 厚度范围Thicknesses 0.5~5 mm ASTM D374 硬度Hardness 15 Shore 00 ASTM D2240 密度Specific Gravity 2.8 g.cm-3 ASTM D297 操作温度Temperature Range -40~+200 ℃ — 击穿电压Breakdown Voltage >6.0 KV/mm ASTM D149 介电常数 Dielectric 5.5 MHz ASTM D150 体积阻抗Volume Resistivity 1012 ohm-cm ASTM D257 阻燃等级 Flame Rating V-0 — UL 94 标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm — 标签: 导热凝胶... 固美丽G... 固美丽G... 固美丽T... 散热胶片 导热凝胶片 固美丽GEL30 固美丽GEL45 固美丽TC50 散热胶片 超软导热胶 超软散热胶 超柔软导热硅胶片 热传导材料 高导热胶 绝缘导热胶 导热绝缘材料

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